L’Internet des objets, mais également ceux qui passeront par d’autres moyens de transport, implique que soit traitées un certain nombre de couches techniques, qui permettront à ces objets de communiquer, d’émettre et de stocker des informations.

Nous avons répertorié les problèmes posés en 8 couches, qui couvrent tous les aspects de l’insertion de ces objets dans un TI (ici) :

  • la couche physique, avec la normalisation des capteurs RFID, M2M, MEMS, NFC, etc, en gros toute la partie physique de l’architecture
  • l’interface air, celle qui va permettre à un objet de se connecter physiquement à un réseau placé à proximité, quel que soit ce réseau et nous parlons bien ici de la connexion, pas du transport
  • le réseau de transport proprement dit, celui qui va acheminer les données pour les amener à destination et l’on sait très bien qu’il y aura des dizaines de solutions, depuis des réseaux de très bas de gamme, comme Sigfox, qui n’émettront que rarement des trames très courtes, jusqu’à la 5G
  • tous les aspects sécurité, car l’on sait très bien que ce sera l’un des problèmes clés de la technologie objet
  • l’agrégation et la consolidation des données, en fonction de référentiels de métadonnées et c’est là où se trouvera la problématique de la gestion de fichiers (HDFS…)
  • le traitement de la qualité des données
  • les applications qui vont tirer parti de ces informations
  • qu’ils mettront à disposition d’une couche 8 avec les différents types de clients compatibles, fixes, mobiles, etc

C’est un véritable lego qu’il faut mettre en place. D’autant plus compliqué qu’une bonne partie des protocoles et interfaces ne sont encore qu’à l’état de développement.

Ne pas refaire les mêmes erreursPour arriver à ce que toutes les pièces s’emboîtent, il faut que les fabricants et intégrateurs se mettent d’accord sur des normes et standards, clairs et non interprétables.

Et donc qu’ils se regroupent à travers des forums et organisations qui vont canaliser les initiatives et faire en sorte d’éviter ce qui se passe, par exemple, avec OpenStack dans le monde du Cloud.

Il existait déjà de telles représentations avec l’Open Interconnect Consortium, l’Allseen Alliance, le Thread Group qui avait été créé par Google, Samsung et ARM et quelques autres de moindre importance, malheureusement chacune d’elles était plus ou moins noyautée par un ou plusieurs acteurs, ce qui l’empêchait d’avoir une portée suffisante pour garantir l’interopérabilité des objets. Vieux problème que l’on a déjà connu mille fois, mais qui ici va être encore plus crucial, car sans bases solides standardisée, les réseaux d’objets se limiteront à des installations fragmentées, propriétaires, impossibles à fédérer et administrer.

C’est sans doute dans cet esprit qu’a été créé l’OCF (Open Connectivity Foundation), constituée de plus de 150 acteurs majeurs des objets, qui se sont engagés à trouver des solutions pour que « des milliards de terminaux connectés puissent communiquer entre eux, indépendamment du fabricant, du système d’exploitation ou du chipset ». Une fondation qui reprend pour l’essentiel les acteurs de l’ex Open Interconnect Consortium, auxquels se sont joints des poids lourds de l’Allseen Alliance, tels que Qualcomm et Cisco, mais aussi quelques « petits » nouveaux comme Microsoft et General Electric. Qui rejoignent ainsi les Intel, Dell, IBM, Honeywell, ZTE, Lenovo, Asus, Huawei, Zyxel, etc.

Il ne manque gère que Google qui pour l’instant continue de faire « bande à part » dans le cadre du Thread Group, voire l’IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers), qui travaille toujours indépendamment sur des protocoles d’interconnexion spécifiques.

En tout cas, pour tous ceux qui seraient concernés par des infrastructures d’objets de grande ampleur, nous ne saurions trop leur conseiller d’aller voir régulièrement ce qui se trame à l’OCF. Cela leur évitera sans doute d’emprunter quelques chemins de traverse…sans issues.